电路板显影电镀设备

    公开(公告)号：CN201230407

    公开(公告)日：2009.04.29

    主分类号：H05K3/10(2006.01)I

    申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司

    地址：中国台湾桃园县桃园市

    发明(设计)人：余丞博;张启民

    专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

    代理人：梁爱荣

    摘要

    本实用新型涉及一种电路板显影电镀设备，适于对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程。此设备包括一显影单元、一水洗单元、一去氧化单元以及一电镀单元，水洗单元连接显影单元，去氧化单元连接水洗单元，电镀单元连接去氧化单元，曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀单元，而完成显影及电镀。本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设备，因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后，紧接着于电镀单元进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程，本实用新型的电路板显影电镀设备可以减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。