1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 电镀厚度：在现在电子连接器端
电镀材料厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``. 1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀 作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多. 2.Nickel Plating 镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金
电镀设备 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在
