电镀意图：电镀除了需要漂亮外，电镀材料依各种电镀需要而有不一样的意图。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着才能，及抗蚀才能。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀才能。
3.镀金：改进导电触电镀材料摸阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改进导电触摸阻抗，电镀材料增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接才能，快被其他替物替代。
电镀药水组成；
1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。
