1.针孔。针孔是由于氢吸附在镀件表面并延迟释放造成的。镀液不能润湿被镀零件的表面，因此无法电析镀层。随着析氢点附近涂层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。它的特点是有一个闪亮的圆孔，有时还有一条向上的小尾巴。当镀液中没有润湿剂且电流密度较高时，容易形成针孔。
2.麻点。麻点是由于电镀表面不干净、固体物质吸附或镀液中固体物质悬浮造成的。当它们在电场作用下到达工件表面时，被吸附在工件表面，从而影响电析。这些固体物质嵌入电镀层中形成小凸起（麻点）。它的特点是上凸、无亮度、无固定形状。简而言之，它是由工件脏、镀液脏而引起的。
3.气流条纹。由于添加剂过多、阴极电流密度过高或络合剂过高，而降低阴极电流效率，导致大量析氢。如果此时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，则在氢气上升到工件表面的过程中，电沉积晶体的排列会受到影响，从而形成自下而上的气流条纹。
4.掩镀（露底）。掩镀是因为工件表面管脚部位的软溢出物没有被清除，因此不能在此进行电析沉积涂层。电镀后可以看到基板，因此称为露底（因为软溢料是半透明的或透明的树脂成份）。
5.镀层脆性。SMD电镀和切筋成形后，可以看到在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间的镍层开裂时，确定镍层为脆性。当锡层和镍层之间存在裂纹时，确定锡层为脆性。脆性主要是由于添加剂和光亮剂过多，或镀液中无机和有机杂质过多造成的。
6.气袋。气袋的形成是由工件形状和气体积聚条件决定的。氢在“袋中”中积累，不能排放到镀液的液位。氢气的存在阻止了电析镀层。使积聚氢气的零件无镀层。电镀时，只要注意工件的挂钩方向，就可以避免气袋现象。如图所示，工件电镀时，当工件垂直于镀槽底部钩住时，不会产生气袋。当挂钩平行于槽底时，容易产生气袋。
7.在塑料密封黑体的中间开着“锡花”。黑体上有一层锡镀层。这是因为当电子管在焊接线时，金丝的向上抛物线太高。塑封时金丝暴露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。这不是电镀溶液的问题。
8.“爬锡”。在引线和黑体的交界处（根部）有一层锡层，像爬墙草一样向黑体上爬。锡层为树枝状疏松镀层。这是因为在预镀处理中，SMD框架用铜刷刷过，嵌入黑体中的磨损下来的铜粉不易洗掉，成为导电“桥”。在电镀过程中，只要电沉积金属搭起一座“桥”，它就会延伸，树枝状沉积层就会攀爬，与其他铜粉连接，爬锡面积越来越大。
9.“须子锡”在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是因为当SMD框架通过掩镀法镀银时，掩蔽装置不紧密，并且在不需要镀银的地方也镀银。在塑封时，一些银层暴露在黑体外面。而在镀前处理时将银层撬起，银上镀的锡呈晶须状或锡堆状。克服银层的暴露是银掩膜电镀技术的关键之一。
10.橘皮状镀层。当基底非常粗糙，或在预处理过程中出现腐蚀，或在电镀前对Ni42Fe+Cu基底进行处理时，部分铜层已被去除，而部分区域的铜层未被去除，整个表面不光滑。上述条件可能导致涂层出现橘皮状态。
11.凹穴电镀。镀层表面有疏密不规则的凹穴（与针孔有别）呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。
（1）、有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。
（2）、基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。（较活泼的金属先被蚀刻，形成凹穴）。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。
例如：Ni42Fe基材，如果在冶金过程中Ni和Fe没有充分拌和均匀，碾压成材后材料表面很有可能有的区域合金金相不均匀。在镀前处理时，由于Fe比Ni活泼，选择性优先蚀刻，形成凹坑。电镀层平整不了凹坑就成“天花脸”镀层。同样，锌黄铜也有如此现象，若铜-锌金相不均，镀前处理时锌比铜选择性先腐蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。
12.疏松的树枝状镀层。当镀液较脏时，主要金属离子浓度较高，络合剂较低，添加剂较低，阳极和阴极太近，电流密度过高，电流区易形成疏松的树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐。可用手指抹落镀层。
13.双重涂层。双层镀层的形成主要发生在镀液的工作温度较高时。在电镀过程中，将工件从电镀槽中取出，并再次悬挂到连续电镀槽中。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。避免双层镀层，可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。
